机译:制备无地窖的无霜地基的方法,该方法具有通过将压载物填充到环绕沟槽的内侧而将绝缘垂直包层保持在环绕沟槽的内侧,压载物的上边缘形成了基板的模板
公开/公告号DE202004011902U1
专利类型
公开/公告日2004-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 GLATTHAAR-FERTIGKELLER GMBH;
申请/专利号DE20042011902U
发明设计人
申请日2004-07-29
分类号E02D27/01;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 22:42:48