要解决的问题:提供一种操作保护箔结构,该结构可以确保防止不良操作并确保重新布置的可能性。
解决方案:为了通过激光束(204)侵犯箔层(203)的上部区域(203b),下部区域(203a)保持完好无损。在通过激光作用制造弱化线的同时,与用于制造弱化线的常规冲压和切割工艺相比,在某种程度上弱化的箔可以被更实际和准确地控制。复合箔(201)在附着时具有足够的抗撕裂性,并且可以毫无问题地将其提供在粘附有其的物体上,而没有破裂或破坏的危险。但是,一旦粘合剂(202)生效,就不能再去除箔结构而没有残留物。由于箔层(203)上的损伤,其受到的影响是肯定会撕裂至在操作试验期间不能抑制的粘合复合材料的程度。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005115379A
专利类型
公开/公告日2005-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 SCHREINER GROUP GMBH & CO KG;
申请/专利号JP20040291009
发明设计人 BIRK UWE;
申请日2004-10-04
分类号G09F3/02;B31D1/02;B32B7/02;B32B7/12;G09F3/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:29:15