机译:用于硅酮组合物的建桥药物,它可以在低温下建桥,这指定了到达链端并在链中包含Si-H单元的氢化硅油作为支撑材料
公开/公告号JP2005509711A
专利类型
公开/公告日2005-04-14
原文格式PDF
申请/专利权人 ロディア・シミ;
申请/专利号JP20030545718
申请日2002-11-19
分类号C09D183/05;C08J7/04;C09D183/07;D21H19/32;D21H21/16;D21H27/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:28:39