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METHOD FOR MAKING AN ELECTRONIC LABEL AND ELECTRONIC LABEL OBTAINED BY SAID METHOD

机译:制备电子标签的方法以及采用said方法获得的电子标签

摘要

The invention concerns a method for making an electronic label comprising a chip (1) provided with two contact pads (2, 3) whereon is soldered a conductor wire (4) in a single operation. The portion of the conductor wire (4) forming the antenna is then cut between the two contact pads (2, 3) of the silicon chip (1). The thus produced chip/antenna assembly can then be packaged between two fibrous material or plastic sheets.
机译:本发明涉及一种用于制造电子标签的方法,该电子标签包括具有两个接触垫(2、3)的芯片(1),在单个操作中在其上焊接导线(4)。然后在硅芯片(1)的两个接触垫(2、3)之间切割形成天线的导线(4)的一部分。然后可以将由此产生的芯片/天线组件包装在两个纤维材料或塑料片之间。

著录项

  • 公开/公告号WO2005093645A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-10-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BAUER ERIC;BAUER PIERRE ALAIN;

    申请/专利号WO2004IB00887

  • 发明设计人 BAUER PIERRE ALAIN;

    申请日2004-03-25

  • 分类号G06K19/077;H01F41/06;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 22:08:29

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