机译:用于制作薄膜的基板,设备,用于制造设备的方法,用于制造有源矩阵基板的方法,电光设备和电子设备,特别是通过可靠地通过液滴润湿凹槽来实现减薄
公开/公告号KR20040095654A
专利类型
公开/公告日2004-11-15
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORPORATION;
申请/专利号KR20040030893
发明设计人 HIRAI TOSHIMITSU;
申请日2004-05-03
分类号G02F1/13;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:06:32