机译:安装在两个固定基板上的半导体模块产品的标签固定装置,建立相同方法的方法以及使用相同方法来最小化标签固定过程中的错误的方法,该方法是通过对两个步骤进行自动化处理来实现的
公开/公告号KR20050003891A
专利类型
公开/公告日2005-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR20030045409
申请日2003-07-04
分类号H01L23/544;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:06:05