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A method for fabricating a semiconductor device using a molybdenum or molybdenum alloy

机译:一种使用钼或钼合金制造半导体器件的方法

摘要

SUMMARY A method of manufacturing a wiring using molybdenum or a molybdenum alloy and a method of manufacturing a thin film transistor using the same, chromium, molybdenum or molybdenum displayed using a single film or a dual film consisting of a combination of an alloy system, in particular data of the liquid crystal display device to form a line, the source / drain electrodes. At this time, the use of CF 4 + HCl in the case of dry-etching the doped amorphous silicon layer and a source / drain electrode as a mask. Using this gas Mo-W alloy layer reduces the amount of etching ratio is not more than 100 Å / min to be etched. Applying these ashing process (ashing) process is not required, and hydrogen (H 2) plasma process for stabilizing the surface of the amorphous silicon can be selectively added.
机译:发明内容一种使用钼或钼合金的布线的制造方法以及使用该铬的薄膜,钼,钼或钼的薄膜晶体管的制造方法,该方法使用由合金体系的组合构成的单膜或双膜来显示。液晶显示装置的特定数据形成一条线,即源/漏电极。此时,在干蚀刻掺杂的非晶硅层和源/漏电极作为掩模的情况下,使用CF 4 + HCl。使用这种气态的Mo-W合金层可减少的蚀刻率不超过100Å/ min。不需要应用这些灰化工艺(灰化)工艺,并且可以选择性地添加用于稳定非晶硅表面的氢(H 2)等离子体工艺。

著录项

  • 公开/公告号KR100472175B1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR19970040653

  • 发明设计人 YOO CHUN GI;

    申请日1997-08-25

  • 分类号H01L21/24;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:04:06

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