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Method of fabricating moat-free MOS transistor

机译:无mo沟MOS晶体管的制造方法

摘要

PURPOSE: A moat free MOS transistor and a method for manufacturing the same are provided to remove moat by forming an oxide layer on a field oxide layer. CONSTITUTION: An STI(Shallow Trench Isolation) region is formed by selectively etching a silicon substrate using a pad nitride layer as a mask. A field oxide layer(108) is filled in the STI region. An oxide layer(110) is formed on the field oxide layer to compensate the loss of silicon due to cleaning after the pad nitride layer is removed. The oxide layer is selectively etched to expose an active region(102) of the substrate. A gate oxide layer(112) and a polysilicon gate(116) are formed on the exposed active region. The oxide layer is removed. Then, a source and drain region are formed.
机译:目的:提供了一种无mo沟的MOS晶体管及其制造方法,以通过在场氧化层上形成氧化层来去除layer沟。组成:STI(浅沟槽隔离)区域是通过使用焊盘氮化物层作为掩模选择性刻蚀硅衬底而形成的。场氧化层(108)填充在STI区域中。在场氧化层上形成氧化层(110),以补偿在去除垫氮化物层之后由于清洁而导致的硅损失。选择性地蚀刻氧化物层以暴露衬底的有源区(102)。在暴露的有源区上形成栅氧化层(112)和多晶硅栅(116)。去除氧化物层。然后,形成源极和漏极区域。

著录项

  • 公开/公告号KR100486115B1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20020086018

  • 发明设计人 박성근;

    申请日2002-12-28

  • 分类号H01L29/78;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:03:51

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