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Cooling unit for electronic components includes fan-like heat sink thermally- and mechanically connected to rotating body in cooling structure containing good thermal conductor

机译:电子部件的冷却单元包括风扇状的散热片,该风扇状的散热片机械地和机械地连接到包含良好导热体的冷却结构中的旋转体

摘要

The rotary heat sink (18) producing a cooling airflow, is rigidly connected to a shaft (16) rotated in the cooling structure. The cooling structure container (10) is filled with a good thermal conductor (14). The shaft extends into the container It is rigidly connected to a rotary body (15).
机译:产生冷却气流的旋转散热器(18)牢固地连接到在冷却结构中旋转的轴(16)。冷却结构容器(10)填充有良好的热导体(14)。轴伸入容器中。它与旋转体(15)牢固连接。

著录项

  • 公开/公告号DE102004009500B3

    专利类型

  • 公开/公告日2005-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MINEBEA CO. LTD.;

    申请/专利号DE20041009500

  • 发明设计人 KAMAGATA HIDETOSHI;BREIER ANTON;

    申请日2004-02-27

  • 分类号H05K7/20;G01F1/20;H01L23/34;F28D11/00;F28F13/12;F28F5/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:00:54

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