机译:具有排热元件的对称冷却体模块,其热导体附接到具有凹入的凹口的部分的中央的顶部的肋区域,基座附接到热导体的凸端,并通过连接部件与之连接
公开/公告号DE202005005163U1
专利类型
公开/公告日2005-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 DATECH TECHNOLOGY CO;
申请/专利号DE20052005163U
发明设计人
申请日2005-04-01
分类号G06F1/20;F28F1/10;H05K7/20;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 22:00:16