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MICROFABRICATION METHOD USING ULTRASHORT PULSED LASER

机译:超短脉冲激光的微细加工方法

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microfabrication method having a high machining speed using ultrashort pulsed laser. PSOLUTION: The microfabrication method comprises a step of roughing the surface of a solid material and a step of irradiating the solid material surface with ultrashort pulsed laser of a wavelength at a low fluence to form a periodic micro structure on that surface. In the simple method of roughing the solid material surface and irradiating it with the ultrashort pulsed laser of the wavelength at the low fluence, a high speed machining is made possible for the periodic micro structure having a size of approximately the wavelength or smaller of the laser emitted. Also, when the rough surface has grain-oriented scratches, the periodic micro structure can be controlled in the direction of the scratches. PCOPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
机译:

要解决的问题:提供一种使用超短脉冲激光具有高加工速度的微细加工方法。

解决方案:微加工方法包括使固体材料表面粗糙的步骤和用低能量密度的波长的超短脉冲激光照射固体材料表面以在该表面上形成周期性微结构的步骤。在使固体材料表面粗糙并用低能量密度的波长的超短脉冲激光照射的简单方法中,对于尺寸约为激光波长或更小的周期性微结构,可以进行高速加工。发射。而且,当粗糙表面具有晶粒取向的划痕时,可以在划痕的方向上控制周期性的微观结构。

版权:(C)2006,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP2006007284A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AISIN SEIKI CO LTD;

    申请/专利号JP20040188838

  • 发明设计人 SAITO SHIRO;

    申请日2004-06-25

  • 分类号B23K26;B81C5;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:56:42

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