要解决的问题:在电镀锡和比锡更贵的金属(银,铋,铜等)的合金时,要平稳地防止在电镀锡(合金)阳极中贵金属的替代沉积。
解决方案:锡合金的电解方法包括添加至少一种选自谷氨酸-N,N-二乙酸,甲基甘氨酸-N,N-二乙酸,天冬氨酸及其盐的溶解电流抑制剂。为了防止阳极的溶解电流并防止在电镀过程中贵金属到阳极上的替代沉积,在锡电镀液中加入阳极。通过添加抑制剂来抑制溶解电流,因此,即使使阳极电流密度比以前低,阳极的电位也比贵金属的天然电极电位高,因此置换沉积为可以有效防止贵金属的阳极。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2006265616A
专利类型
公开/公告日2006-10-05
原文格式PDF
申请/专利号JP20050084399
申请日2005-03-23
分类号C25D3/60;C25D7;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:54:01