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Reconfigurable modular microfluidic system and method of fabrication

机译:可重构模块化微流体系统及其制造方法

摘要

A reconfigurable modular microfluidic system, providing a microfluidic breadboard platform for the formation of fluidic network and fluidic sealing upon a system assembly. Modular microfluidic elements or “chips” are arranged on a precisely machined alignment base to form a fluidic network, with fluid connections provided directly from chip-to-chip at overlapping corners. Fluidic access to external devices is possible at every fluid connection and through special ingress/egress chips. By maintaining a largely planar layout, optical access is provided for detecting or visualization for every chip. The assembly may be covered by a perforated cover plate.
机译:一种可重配置的模块化微流体系统,为系统组件上的流体网络的形成和流体密封提供了微流体试验板平台。模块化微流控元件或“芯片”排列在经过精确加工的对齐基座上,以形成流体网络,并在重叠的角处直接从芯片到芯片提供流体连接。在每个流体连接处以及通过特殊的入口/出口芯片,都可以对外部设备进行流体访问。通过保持大部分平面布局,可以为每个芯片的检测或可视化提供光学通道。该组件可以被穿孔的盖板覆盖。

著录项

  • 公开/公告号US7011793B2

    专利类型

  • 公开/公告日2006-03-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PENG ZHOU;LINCOLN YOUNG;

    申请/专利号US20040807051

  • 发明设计人 PENG ZHOU;LINCOLN YOUNG;

    申请日2004-03-23

  • 分类号B01L3/02;B01L11/00;B01L3/00;G01N15/06;G01N21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:43:20

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