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SOLVENT-FREE ROOM TEMPERATURE CURING REACTIVE SYSTEMS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF ADHESIVES SEALING AGENTS CASTING COMPOUNDS MOLDED ARTICLES OR COATINGS

机译:无溶剂室温固化反应体系及其在粘合剂密封剂浇铸模制品或涂料的粘合剂密封剂生产中的应用

摘要

The present invention relates to novel solventless reactive systems curable at room temperature, based on blocked polyisocyanates, primary amines, compounds with oxirane groups, and 2,3-dimethyl-3,4,5,6-tetrahydropyrimidine, and to processes for the preparation of these solventless reactive systems curable at room temperature.
机译:本发明涉及基于封闭的多异氰酸酯,伯胺,具有环氧乙烷基团的化合物和2,3-二甲基-3,4,5,6-四氢嘧啶的室温可固化的新型无溶剂反应体系,及其制备方法这些在室温下可固化的无溶剂反应体系。

著录项

  • 公开/公告号IN2002MN00046A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号INPCT/2002/00046/MUM

  • 申请日2002-01-15

  • 分类号C08G18/80;

  • 国家 IN

  • 入库时间 2022-08-21 21:38:51

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