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Addition of copper salts and copper complexes to thermal inkjet inks for kogation reduction

机译:在热喷墨油墨中添加铜盐和铜络合物以减少结垢

摘要

Copper salts and copper organic complexes are added to thermal inkjet inks, to deliver copper to a resistor surface where the copper ion aids in removal of koga.
机译:铜盐和铜有机配合物被添加到热喷墨油墨中,以将铜输送到电阻器表面,其中铜离子有助于去除古贺。

著录项

  • 公开/公告号EP1348744B1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HEWLETT PACKARD CO;

    申请/专利号EP20030251296

  • 发明设计人 BRUINSMA PAUL J.;

    申请日2003-03-04

  • 分类号C09D11/00;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 21:30:48

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