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AN APPATURAS FOR OVERLAY MEASUREMENT ADDED FUCTION FOR FOCUS INSPECTION AND METHOD FOR OVERLAY MEASUREMENT

机译:一种用于焦点检测的叠加测量附加功能的装置和叠加测量的方法

摘要

overlay , the overlay measurement apparatus and measurement method using the same are provided. Overlay measurement device and measuring the overlay method , a photoresist pattern image for extracting an image of a test wafer and a photoresist pattern image of the reference wafer extractor , a photoresist pattern of the photoresist pattern of the reference image and a test wafer wafer extracted from the image extraction unit by comparing the image includes an overlay measurement of the photoresist pattern image of a photoresist pattern with the image of the test wafer and a reference wafer comparison judgment unit for judging whether the same measured overlay of the same test wafer .
机译:提供了overlay,overlay测量装置以及使用其的测量方法。重叠测量装置和重叠方法的测量,用于提取测试晶片的图像的光致抗蚀剂图案图像和参考晶片提取器的光致抗蚀剂图案图像,参考图像的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案以及从中提取的测试晶片晶片通过比较图像的图像提取单元包括光刻胶图案的光刻胶图案图像与测试晶片的图像的重叠测量,以及参考晶圆比较判断单元,用于判断同一测试晶圆的相同测量重叠量。

著录项

  • 公开/公告号KR20060013875A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20040062484

  • 发明设计人 KIM KI YOUNG;

    申请日2004-08-09

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 21:26:34

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