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METHOD OF FORMING PHOTORESIST PATTERNS HAVING FINE PITCH USING DOUBLE PATTERNING TECHNIQUE

机译:利用双图案技术形成具有精细间距的光致抗蚀剂图案的方法

摘要

A method of forming a photoresist pattern comprises providing a semiconductor substrate on which a layer to be etched is formed. The method further comprises forming a first photoresist pattern on the layer to be etched, processing the first photoresist pattern with hydrogen bromide (HBr) plasma, and forming a second photoresist pattern on the semiconductor substrate between the first photoresist patterns
机译:形成光致抗蚀剂图案的方法包括提供半导体衬底,在该半导体衬底上形成要蚀刻的层。该方法还包括:在要蚀刻的层上形成第一光刻胶图案;用溴化氢(HBr)等离子体处理第一光刻胶图案;以及在第一光刻胶图案之间的半导体衬底上形成第二光刻胶图案。

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