机译:用于微处理器的散热器,具有附有薄板的基体,以及由多孔材料制成的并且包括中空空间的热交换器,在其中将薄板插入交换器中,从而在基体和交换器之间存在间隙
公开/公告号DE102005004695B3
专利类型
公开/公告日2006-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 FPE FISCHER GMBH;M.PORE GMBH;
申请/专利号DE20051004695
申请日2005-02-02
分类号H05K7/20;G06F1/20;F28F3/02;F28F21/08;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:26