机译:Rfid芯片与条状基板接触面的应答器的机电连接建立方法,涉及将具有钩子/凸耳的芯片表面钩住,而具有钩子/凸耳的衬底表面具有纳米范围的尺寸。
公开/公告号DE102005016930A1
专利类型
公开/公告日2006-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 MUEHLBAUER AG;
申请/专利号DE20051016930
发明设计人 BROD VOLKER;
申请日2005-04-13
分类号H01L21/60;H01L23/498;H01L49/00;H04B1/59;H01R43/20;H01R12/36;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:19