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electronic device with an al or cu particles containing a lot of zn - al - mg alloy

机译:含有大量zn-al-mg合金的al或cu颗粒的电子设备

摘要

An electronic device has at least one electronic portion (8) mounted on a substrate (13). The electronic portion and the substrate are bonded by a joint comprising a phase of aluminum particles (2) and another phase of an aluminum-magnesium-germanium-zinc (Al-Mg-Ge-Zn) alloy (4). The aluminum particles are connected to each other by the Al-Mg-Ge-Zn alloy phase. An independent claim is included for a semiconductor device.
机译:一种电子设备具有至少一个安装在基板(13)上的电子部分(8)。电子部分和基板通过包括铝颗粒相(2)和铝镁锗锗锌(Al-Mg-Ge-Zn)合金(4)的另一相的接头结合。铝颗粒通过Al-Mg-Ge-Zn合金相彼此连接。包括针对半导体器件的独立权利要求。

著录项

  • 公开/公告号DE60210858D1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HITACHI LTD.;

    申请/专利号DE2002610858T

  • 发明设计人 SOGA;MIURA;HATA;NAKATSUKA;ISHIDA;OKAMOTO;

    申请日2002-02-26

  • 分类号H05K3/34;B22F1/00;B23K1/00;B23K35/02;B23K35/14;B23K35/28;C22C18/00;C22C18/02;C22C18/04;H01L21/60;H01L23/498;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 21:18:28

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