要解决的问题:提供一种初始裂纹形成机制,该机制可以在精确的位置形成具有极好的重复性的极细的初始裂纹。
解决方案:初始裂纹形成机构30配备有切割刀片单元1,该切割刀片单元1在与基板K相对的末端具有切割刀片17,该切割刀片单元1可以沿切割计划线J相对于Y方向移动,第一保持装置5在垂直于相对运动方向的方向上绕水平轴线15可旋转地枢转,该第一保持装置5在将切割刀片保持在初始裂纹形成位置P1的状态下限制切割刀片单元绕水平轴线旋转,以及能够在切割刀片与基板上的切割预定线的起点碰撞时通过阻力释放保持力,并且第二保持装置4保持切割刀片单元,其中通过第一保持装置进行的保持是由于碰撞而释放,从而绕水平轴转动,从而将切割刀片定位在后退位置P2。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007268953A
专利类型
公开/公告日2007-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 TORAY ENG CO LTD;
申请/专利号JP20060099970
申请日2006-03-31
分类号B28D5;C03B33/03;C03B33/09;C03B33/027;B28D1/24;B23K26/40;B23K26/38;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:16:13