机译:半导体晶片破碎装置,例如集成电路芯片,具有楔形物,该楔形物布置在晶片的下侧,在中断线的起始区域中标有标记,并与晶片平面相对布置,从而在楔形物侧施加压力
公开/公告号DE102006015141A1
专利类型
公开/公告日2007-10-04
原文格式PDF
申请/专利权人 DYNTEST TECHNOLOGIES GMBH;
申请/专利号DE20061015141
发明设计人 LINDNER JOERG;
申请日2006-03-31
分类号H01L21/301;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 20:29:21