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METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING UNIFORMITY IN BALLISTIC ELECTRON BEAM ACCELERATING PLASMA PROCESSING SYSTEM

机译:弹道电子束加速等离子体处理系统中均匀性控制的方法和系统

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a system that adjust and control uniformity, in plasma in a plasma processing system.;SOLUTION: The plasma processing system includes an electron source electrode, where direct current (DC) power is coupled to generate a ballistic electron beam in etching a substrate. A ring-like electrode, provided at a periphery of the substrate as opposed to the electron source electrode, is used to generate a ring-like hollow cathode plasma that affects the variations of density distribution of the plasma.;COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种在等离子体处理系统中调节和控制等离子体均匀性的方法和系统。解决方案:等离子体处理系统包括一个电子源电极,在该电极上耦合直流(DC)功率以产生蚀刻基板时产生的弹道电子束。环状电极设置在基板外围,与电子源电极相对,用于产生环状空心阴极等离子体,该等离子体影响等离子体密度分布的变化。;版权所有:(C)2008 ,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2008147659A

    专利类型

  • 公开/公告日2008-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LTD;

    申请/专利号JP20070314700

  • 发明设计人 CHEN LEE;MOCHIKI HIROMASA;

    申请日2007-12-05

  • 分类号H01L21/3065;H05H1/46;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 20:24:57

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