提供一种决定涂膜形成的处理参数的方法,通过容易地设定在基板上线性地形成涂膜的方法的处理参数,可以提高涂膜的厚度的面内均匀性。通过在X方向上间歇地传送基板,同时在Y方向上扫描涂布液喷嘴,并在减压条件下干燥形成的涂膜,来将涂布液施加到基板上。
解决方案:通过注意涂布液的涂膜具有适当的厚度,而与涂布液的固体浓度无关,并且在找到目标膜厚后发现得到目标膜厚的涂布液的固体浓度适当厚度的值。然后求出从涂布液喷嘴喷出的扫描间距和流量,并确定喷嘴的最佳直径。之后,求出在减压条件下干燥涂膜时涂液的溶剂剧烈蒸发的起始时间的最佳值。接下来,依次找到基板的最佳温度,溶剂的最佳蒸发时间和整流板与基板之间的最佳间隙。
版权:(C)2003和JPO
公开/公告号JP4033729B2
专利类型
公开/公告日2008-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 東京エレクトロン株式会社;
申请/专利号JP20020200477
申请日2002-07-09
分类号H01L21/027;B05C9/12;B05C11/00;B05C11/08;B05D1/40;B05D3/00;G02F1/13;G03F7/16;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:18:37