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Use of Surface-Modified Particles in Electroplating Technology

机译：表面改性颗粒在电镀技术中的应用

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摘要

The invention relates to the use of surface-modified particles in electroplating technology, to a method for their production and to said particles.
机译：本发明涉及表面改性的颗粒在电镀技术中的用途，其生产方法以及所述的颗粒。

著录项

  • 公开/公告号US2008193789A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JAN STEINBACH;

    申请/专利号US20050664566

  • 发明设计人 JAN STEINBACH;

    申请日2005-09-16

  • 分类号B32B15/04;B22F1/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 20:16:48

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