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Ternary Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy and Process for Producing Same

机译:三元Ti-Ni-Cu形状记忆合金及其制备方法

摘要

An amorphous Ti—Ni—Cu alloy comprising from 44 to 49 atomic % of Ti, from 20 to 30 atomic % of Cu, and the balance being Ni and unavoidable elements is heated at 500 to 700° C. for a period of time not exceeding 100 hours to crystallize the amorphous alloy.
机译: 500 到700°C的温度下加热非晶态的Ti-Ni-Cu合金,该合金包含44至49原子%的Ti,20至30原子%的Cu和其余为Ni和不可避免的元素在不超过100小时的时间内使非晶态合金结晶。

著录项

  • 公开/公告号US2008260573A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AKIRA ISHIDA;MORIO SATO;

    申请/专利号US20060922026

  • 发明设计人 MORIO SATO;AKIRA ISHIDA;

    申请日2006-05-24

  • 分类号C22C30/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 20:15:44

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