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机译:填充可生物降解的造林包装的造林基质
公开/公告号CZ18722U1
专利类型
公开/公告日2008-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 RAKOS LUBOMIR;TOP UMWELT S. R. O.;
申请/专利号CZ20080019884U
发明设计人 VANA JAROSLAV;RAKOS LUBOMIR;JEHLIK ZDENEK;
申请日2008-04-22
分类号C05F9/04;
国家 CZ
入库时间 2022-08-21 20:08:31
机译: 通孔填充铜导体糊剂,铜导体通孔填充衬底的制造方法,铜导体通孔填充衬底,电路板,电子部件和半导体封装
机译: 用于制造填充铜导电膏的通孔的方法,用于填充基板的铜导体通孔,用于填充基板的铜导体通孔,电路板,电子部件,半导体封装
机译: 具有小体积变化率的通孔填充铜导体糊,通过孔填充基质制造铜导体的方法,通孔填充铜导体的导体,电路板,电极,电路板,电极