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COPPER-PLATED OF MAGNESIUM COMPOUND AND SURFACE TREAT METHOD THTEROF

机译:铜及镁表面处理方法的研究

摘要

A copper-plated magnesium alloy and a forming method thereof are provided to easily perform a plating process by improving anti-corrosion property and adherence of the magnesium alloy with copper layer. A forming method of a copper-plated magnesium alloy includes the steps of: removing an oxide layer by performing an electrical and chemical polishing process on a surface of a magnesium alloy(110); forming a zinc alloy layer(130) by performing a zinc alloy treating process on the surface of the magnesium alloy; forming a pyrophosphate layer(140) on the zinc alloy layer for improving adherence with a copper plating layer(150) by performing a pyrophosphoric acid electric plating process; and forming the copper plating layer on the zinc alloy layer by performing a plating process on the zinc alloy layer.
机译:提供了镀铜镁合金及其形成方法,以通过提高耐蚀性和镁合金与铜层的粘附性来容易地进行镀覆处理。镀铜镁合金的形成方法包括以下步骤:通过对镁合金表面进行电和化学抛光工艺去除氧化层(110);通过在镁合金的表面上进行锌合金处理,形成锌合金层(130)。通过进行焦磷酸电镀工艺,在锌合金层上形成焦磷酸盐层(140),以提高与铜镀层(150)的附着力;通过在锌合金层上进行电镀工艺,在锌合金层上形成铜镀层。

著录项

  • 公开/公告号KR100783006B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHIN SEUNG GUEN;

    申请/专利号KR20070080018

  • 发明设计人 SHIN SEUNG GUEN;

    申请日2007-08-09

  • 分类号C25D3/38;C25F3/16;C25D3/22;C25D3/42;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:54:32

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