机译:制造具有板组件的陶瓷热交换器装置,包括制造两个陶瓷板,抛光陶瓷板的两个侧面,并且将抛光的侧面彼此抵接以获得预期的密封组件。
公开/公告号FR2913109A1
专利类型
公开/公告日2008-08-29
原文格式PDF
申请/专利权人 BOOSTEC SOCIETE ANONYME;
申请/专利号FR20070053511
发明设计人 DENY PIERRE;
申请日2007-02-27
分类号F28F21/04;B01J19/02;B01J19/24;F28D9;F28F3/14;
国家 FR
入库时间 2022-08-21 19:47:04