解决方案:水溶性随温度变化的温度响应性聚合物由温度响应性单体和疏水性单体的共聚物组成,温度响应性单体与疏水性单体的组成比为50摩尔%∶50。 mol%至99.9mol%:0.1mol%。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009057522A
专利类型
公开/公告日2009-03-19
原文格式PDF
申请/专利号JP20070228385
申请日2007-09-03
分类号C08F220/56;D01F6;D01F6/28;D01D5/04;D04H1/72;D04H3/16;C08F220/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:45:05