要解决的问题:提供一种包含银胶体的抗菌,杀菌或抗真菌组合物。
解决方案:该组合物至少包含以下成分(A),(B)和(C)作为基本成分。 (A)银胶体。 (B)具有能够将溶液中的银离子还原为金属银的电位的金属离子。 (C)用于将金属离子溶解在水溶液中的抗衡离子或(或)络合剂。
版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP4342792B2
专利类型
公开/公告日2009-10-14
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社大和化成研究所;
申请/专利号JP20020326659
申请日2002-11-11
分类号A01N25/04;A01N37/02;A01N37/44;A01N41/04;A01N59/16;A01N59/26;A01P3;A61L9;A61L9/01;A61L9/18;B01D11/04;B01J13;C08K3/08;C08K3/10;C08K3/32;C08K5/09;C08L101;A41B9;A41B17;A61F13/15;A61F13/49;A61F13/472;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:43:09