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CONTACTLESS CHIP MODULE, CONTACTLESS DEVICE, CONTACTLESS SYSTEM, AND METHOD FOR CONTACTLESS COMMUNICATION

机译:接触芯片模块,接触设备,接触系统和接触通信方法

摘要

A contactless chip module including a power supply, adapted to supply the contactless chip module with power obtained from an electromagnetic field; a first receiver adapted to receive an actively modulated signal; and a second receiver adapted to receive a passively modulated signal contained in the electromagnetic field.
机译:一种非接触式芯片模块,包括:电源,适于向非接触式芯片模块提供从电磁场获得的电力;第一接收器,适于接收有源调制信号;第二接收机,适于接收包含在电磁场中的无源调制信号。

著录项

  • 公开/公告号US2009206165A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PETER LAACKMANN;MARCUS JANKE;

    申请/专利号US20080032035

  • 发明设计人 PETER LAACKMANN;MARCUS JANKE;

    申请日2008-02-15

  • 分类号G06K19/067;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:36:48

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