首页> 外国专利> ADHESIVE SYSTEM AND WOOD BASED PANELS COMPRISING THE ADHESIVE SYSTEM WITH LOW SUBSEQUENT FORMALDEHYDE EMISSION AND SUITABLE PRODUCTION PROCEDURE

ADHESIVE SYSTEM AND WOOD BASED PANELS COMPRISING THE ADHESIVE SYSTEM WITH LOW SUBSEQUENT FORMALDEHYDE EMISSION AND SUITABLE PRODUCTION PROCEDURE

机译:胶粘剂体系和木质面板,包括低次甲醛释放量和合适生产工艺的胶粘剂体系

摘要

Particle or MFD boards are disclosed comprising an aminoplastic resins and yet exhibiting low emissions levels of formaldehyde, as well as methods to arrive at such boards.
机译:公开了包含氨基塑料树脂但仍表现出低排放水平的甲醛的颗粒或MFD板,以及达到这种板的方法。

著录项

  • 公开/公告号EP2069118A2

    专利类型

  • 公开/公告日2009-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DYNEA OY;

    申请/专利号EP20070848787

  • 申请日2007-08-30

  • 分类号B27N3/00;B27N1/00;C08L97/02;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 19:15:28

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号