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PLATING METHOD FOR USING DECAL COMANIA INMOLD AND INTENNA FOR MOBILE COMMUNICATION TERMINAL UNIT USING THE SAME

机译:用相同的方法在移动通讯终端单元的模具和天线中使用十足虫的敷贴方法

摘要

A plating method using an imprint in mold and an antenna for a mobile communication terminal using the same are provided to increase the productivity by minimizing a manufacturing process. A plating method using an imprint in mold is as follows. A release film having the predetermined thickness is manufactured(S110). A conductive pattern is printed on a one side of the release film where an UV coating processing does not be performed(S120). The release film is inserted into the mold to perform the injection-mold so that the release film in which the conductive pattern is printed adheres closely to the exterior of the formed resin(S130). The plated conductive pattern on the exterior of the formed resin is plated in order to form electrical pattern on the conductive pattern(S140).
机译:提供一种使用模具中的压印的电镀方法以及使用该方法的移动通信终端的天线,以通过最小化制造工艺来提高生产率。在模具中使用压印的镀覆方法如下。制造具有预定厚度的离型膜(S110)。在不进行UV涂布处理的剥离膜的一侧上印刷导电图案(S120)。将脱模膜插入模具中以进行注射成型,使得其中印刷有导电图案的脱模膜紧密粘附至所形成的树脂的外部(S130)。电镀在形成的树脂的外部上的电镀的导电图案,以便在导电图案上形成电图案(S140)。

著录项

  • 公开/公告号KR20090080392A

    专利类型

  • 公开/公告日2009-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMKWANG IND CO. LTD.;

    申请/专利号KR20080006304

  • 发明设计人 LEE JAE WOO;JEON SOO MIN;

    申请日2008-01-21

  • 分类号B29C45/14;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:12:53

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