机译:形成具有在基板的凹部下方的天线的RF通信设备的方法-在凹部中的天线的一部分具有与天线可操作地电连接的集成电路,天线是环形天线,其自身在旁路处交叉,在天线的交叉部分之间具有介电材料
公开/公告号DE19861367B4
专利类型
公开/公告日2009-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;
申请/专利号DE1998161367
申请日1998-04-29
分类号G06K19/077;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:10:05