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Laser micro-machining system hole cutter has beam source and an optical unit that sets up rotation and oscillation

机译:激光微加工系统打孔刀具有光束源和可设置旋转和振荡的光学单元

摘要

An assembly cuts micro-holes using a focused laser beam that either rotates or follows an oscillating path. The assembly consists of a laser beam source and an optical unit that sets up rotation and oscillation of the laser beam, and a beam focusing station. The optical station has a beam divider with a number of outlets and one or more mirrors.
机译:组件使用旋转或遵循振荡路径的聚焦激光束切割微孔。该组件由一个激光束源,一个设置激光束的旋转和振荡的光学单元以及一个光束聚焦站组成。该光学站具有一个带有多个出口和一个或多个反射镜的分束器。

著录项

  • 公开/公告号DE102007032231A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 3D-MICROMAC AG;

    申请/专利号DE20071032231

  • 发明设计人 KEIPER BERND;HOECHE THOMAS;PETSCH TINO;

    申请日2007-07-11

  • 分类号B23K26/067;B23K26/38;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:09:42

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