机译:用于与移动设备相关联的附件的应力消除套环的制造,包括:注射成型外部成型体;将绳索插入穿过外部成型体;以及在接合部分中注射成型内部成型体。
公开/公告号DE102007055319A1
专利类型
公开/公告日2009-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 MERRY ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号DE20071055319
申请日2007-11-20
分类号H01R43/18;B29C45/14;H01R13/58;H04R1/00;H04R1/10;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:09:29