机译:用于布置在支撑电路板上的功率半导体的冷却系统,特别是用于配备有发光二极管的支撑板的冷却系统,其包括冷却剂,其中,次级冷却剂与电路板的背面相对
公开/公告号DE102008006536A1
专利类型
公开/公告日2009-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 MED LICHT GMBH;
申请/专利号DE20081006536
发明设计人 SACHSE CHRISTIAN;
申请日2008-01-29
分类号H01L23/367;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:09:20