要解决的问题:为了提供金离子吸附剂,一种吸附金离子的方法,一种金回收剂和一种回收金的方法,通过该方法可以在废弃的电气和电子部件等中有效地回收金。成本低廉,进一步考虑了环境。
解决方案:金离子吸附剂是由雪松制成的木片。优选地,金离子吸附剂是粒度为1mm的木片。
版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010236080A
专利类型
公开/公告日2010-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 JAPAN ATOMIC ENERGY AGENCY;
申请/专利号JP20090174790
申请日2009-07-27
分类号C22B3/24;B01J20/24;C22B11;C22B7;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:05:56