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REACTIVE DILUENT FOR EPOXY RESIN, AND THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION

机译:环氧树脂活性稀释剂和热固性环氧树脂组合物

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reactive diluent for epoxy resin, capable of obtaining a thermosetting epoxy resin cured product excellent in dilution performance and achieving flexibility and heat resistance compatible with each other.;SOLUTION: The reactive diluent (B) for epoxy resin includes an epoxy compound (A) represented by general formula (1) as the essential ingredient. In general formula (1), R1 and R2 are each independently H or methyl; R3 is H, 1-16C alkyl, phenyl or 7-12C phenylalkyl; R4O is 2-4C oxyalkylene group; m is 0-3; and n is 1-50.;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
机译:要解决的问题:提供一种用于环氧树脂的反应性稀释剂,能够获得稀释性能优异且彼此相容的柔韧性和耐热性的热固性环氧树脂固化产品。解决方案:环氧树脂的反应性稀释剂(B)包含通式(1)表示的环氧化合物(A)作为必要成分。通式(1)中,R 1 和R 2 分别独立地为H或甲基。 R 3 为H,1-16C烷基,苯基或7-12C苯基烷基; R 4 O为2-4C氧化烯基; m为0-3;并且n是1-50。; COPYRIGHT:(C)2010,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2010070708A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SANYO CHEM IND LTD;

    申请/专利号JP20080242117

  • 发明设计人 YAMAZAKI TADAAKI;

    申请日2008-09-22

  • 分类号C08G59/18;C09D163/00;C09D7/12;C09J163/00;C09J11/06;C07D303/22;H01L23/29;H01L23/31;C08G65/331;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 19:03:03

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