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Low Profile Discrete Electronic Components and Applications of Same

机译:薄型分立电子元件及其应用

摘要

Disclosed are low profile discrete electronic component structures that are suitable for placement and use in a vertical interconnection mode either within an electronic interconnection substrate, between interconnection substrate and electronic component or within an IC package.
机译:公开了适合于在电子互连基板内,互连基板与电子元件之间或在IC封装内以垂直互连模式放置和使用的低轮廓离散电子元件结构。

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