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DUAL ALIGNMENT STRATEGY FOR OPTIMIZING CONTACT LAYER ALIGNMENT

机译:优化接触层对齐的双重对齐策略

摘要

An improved method for optimizing layer registration during lithography in the fabrication of a semiconductor device is disclosed. In one example, the method comprises optimizing contact layer registration of an SRAM device having a plurality of transistors having active and gate region features extending generally along a channel length (X) direction and a channel width (Y) direction, respectively. The method comprises aligning a contact layer to a gate layer in the channel length direction (X), using gate layer overlay marks to control the alignment of the contact layer in the channel length direction (X) of the semiconductor device. The method further includes aligning the contact layer to an active layer in the channel width direction (Y), using active layer overlay marks to control the alignment of the contact layer in the channel width direction (Y) of the semiconductor device.
机译:公开了一种用于在半导体器件的制造中的光刻期间优化层配准的改进方法。在一个示例中,该方法包括优化具有多个晶体管的SRAM器件的接触层配准,该多个晶体管具有分别分别沿着沟道长度(X)方向和沟道宽度(Y)方向延伸的有源区和栅极区特征。该方法包括:使用栅极层覆盖标记来控制接触层在半导体器件的沟道长度方向(X)上的对准,以在沟道长度方向(X)上将接触层对准到栅极层。该方法还包括:使用有源层覆盖标记来控制接触层在半导体器件的沟道宽度方向(Y)上的对准,从而在沟道宽度方向(Y)上将接触层对准有源层。

著录项

  • 公开/公告号US2010167513A1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JAMES WALTER BLATCHFORD;

    申请/专利号US20090635906

  • 发明设计人 JAMES WALTER BLATCHFORD;

    申请日2009-12-11

  • 分类号H01L21/768;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:52:39

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