首页> 外国专利> Method of forming poly pattern in R-string of LCD drive IC and structure of the same

Method of forming poly pattern in R-string of LCD drive IC and structure of the same

机译:在LCD驱动IC的R串中形成多晶硅图案的方法及其结构

摘要

A method of forming a poly pattern for minimizing a change in a storage value in the R-string pattern of the LCD panel drive IC (LDI) that includes depositing a poly silicon layer used as a resistor in a R-string structure over a semiconductor substrate; and then forming a poly silicon layer pattern having interconnected H-shaped cross-sections; and then forming a silicide-anti blocking area (SAB) layer over the poly silicon layer pattern and then patterning the SAB layer to thereby form SAB layer patterns over portions of the poly silicon layer pattern while exposing other portions of the poly silicon layer pattern; and then forming a silicide layer over the exposed portions of the poly silicon layer pattern. Therefore, although the size of the SAB pattern is reduced due to problems caused in processing steps, the poly line that occupies most of the resistance does not change so that a change in the resistance is entirely reduced.
机译:一种形成多晶硅图案以最小化LCD面板驱动IC(LDI)的R字符串图案中的存储值变化的方法,该方法包括在半导体上沉积用作R字符串结构的电阻器的多晶硅层。基质;然后形成具有相互连接的H形横截面的多晶硅层图案。然后在多晶硅层图案上方形成硅化物抗粘连区域(SAB)层,然后对该SAB层进行构图,从而在部分多晶硅层图案上形成SAB层图案,同时暴露多晶硅层图案的其他部分;然后在多晶硅层图案的暴露部分上形成硅化物层。因此,尽管由于在处理步骤中引起的问题而减小了SAB图案的尺寸,但是占据大部分电阻的多晶线并没有改变,从而电阻的改变被整体减小。

著录项

  • 公开/公告号US7713830B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BYUNG-HO KIM;

    申请/专利号US20080233624

  • 发明设计人 BYUNG-HO KIM;

    申请日2008-09-19

  • 分类号H01L27/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:52:02

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号