要解决的问题:提供一种RFID应答器,该RFID应答器可以在预定的天线体积下尽可能地达到较大的到达范围,并尽可能地实现优异的功率匹配,并且还可以紧凑。而且,尽可能多地获得完整的平面形状,这些形状可以在技术上适当地复制。
解决方案:天线通过将覆盖介电支撑元件的第一金属层和第二金属层彼此电连接而构成。对第一金属化层进行构图,以形成天线的两个电端子。芯片可以形成在第一表面上,和/或可以至少局部地布置成包括在第一表面中,或者布置在第一表面中。以及至少部分地通过第一金属化的图案化来形成共轭匹配其天线和芯片的匹配网络。
版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010279039A
专利类型
公开/公告日2010-12-09
原文格式PDF
申请/专利权人 FRAUNHOFER GES;
申请/专利号JP20100121403
申请日2010-05-27
分类号H01Q7;H01Q1/38;G06K19/077;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:20:08