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机译:用于去除沉积在辊表面上的基料的设备和防止牙齿出现的方法。
公开/公告号BR0100990B1
专利类型
公开/公告日2011-07-12
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号BR20010100990
发明设计人 YUKIHIKO UCHIYAMA;SACHIBIRO LIDA;
申请日2001-03-16
分类号C23C2/22;C25D21/00;C23C2/00;C23C2/06;
国家 BR
入库时间 2022-08-21 18:07:24
机译: 连续熔融金属镀覆设备中使用的滚轧刀片设备以及防止凹痕发生的方法