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filler-containing sealant composition of inorganic-organic nanocomposites

机译：无机-有机纳米复合材料的含填料密封剂组合物

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摘要

SEALANT COMPOSITION CONTAINING LOAD OF INORGANIC ORGANIC NANOCOMPOSTS This invention relates to a curable composition at room temperature containing, inter alia, inorganic-organic diorganopolysiloxanes and the cured composition having low gas permeability.

机译：包含负载量的无机有机纳米复合密封剂组合物本发明涉及一种在室温下可固化的组合物，其尤其包含无机-有机二有机聚硅氧烷和具有低透气性的固化的组合物。

著录项

公开/公告号BRPI0706752A2

专利类型
公开/公告日2011-04-05

原文格式PDF
申请/专利权人 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.;
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申请/专利号BR2007PI06752
发明设计人 DAVID A. WILLIAMS;VIKRAM KUMAR;EDWARD J. NESAKUMAR;INDUMATHI RAMAKRISHNAN;
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申请日2007-01-17
分类号C08K9/06;C08L83/04;C09K3/10;
国家 BR
入库时间 2022-08-21 18:07:07

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