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AN ELECTRONIC INLAY MODULE FOR ELECTRONIC CARDS AND TAGS, ELECTRONIC CARD AND METHODS FOR MANUFACTURING SUCH ELECTRONIC INLAY MODULES AND CARDS

机译:用于电子卡和标签的电子镶嵌模块,电子卡以及制造这种电子镶嵌模块和卡的方法

摘要

The disclosed electronic inlay (100) and the method of making such an electronic inlay includes a circuit board (10), a plurality of circuit components (20a-20c) attached to the circuit board, a bottom cover sheet (104), a top cover sheet (102), and a layer of thermosetting material (50) between the bottom and top cover sheets. The electronic inlay can be used to manufacture electronic cards (1) while using conventional equipment to apply top (40) and bottom (30) overlays to the electronic inlay.
机译:公开的电子嵌体(100)和制造这种电子嵌体的方法包括电路板(10),附接到电路板上的多个电路组件(20a-20c),底盖板(104),顶部盖片(102),以及在底盖片和顶盖片之间的一层热固性材料(50)。该电子嵌体可用于制造电子卡(1),同时使用常规设备将顶部(40)和底部(30)覆盖层施加到电子嵌体上。

著录项

  • 公开/公告号EP2013821B1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INNOVATIER INC;

    申请/专利号EP20070754023

  • 发明设计人 SINGLETON ROBERT;

    申请日2007-03-27

  • 分类号H05K3/28;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 17:58:13

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