机译:电子工业中用于从CPU释放多余热量的冷却体,具有一组肋,该肋包括孔,该孔接合到另一组肋的销中,以允许热量从后一组肋传递到前一组肋
公开/公告号DE102009037914A1
专利类型
公开/公告日2011-02-24
原文格式PDF
申请/专利权人 HUANG TSUNG-HSIEN;
申请/专利号DE20091037914
发明设计人 HUANG TSUNG-HSIEN;
申请日2009-08-19
分类号F28F13;F28F3;H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 17:47:45