机译:激光束加工机,激光束加工数据设定装置,激光束加工数据设定方法,激光束加工条件设定程序,以该程序记录的计算机可读记录介质,以及以该程序记录的装置
公开/公告号JP2012051032A
专利类型
公开/公告日2012-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 KEYENCE CORP;
申请/专利号JP20110238070
申请日2011-10-29
分类号B23K26;B23K26/08;B23K26/04;G02B26/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:42:49