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Process for Fabricating Silicon-on-Nothing MOSFETs

机译:无硅MOSFET的制造工艺

摘要

A semiconductor device includes a gate stack; an air-gap under the gate stack; a semiconductor layer vertically between the gate stack and the air-gap; and a first dielectric layer underlying and adjoining the semiconductor layer. The first dielectric layer is exposed to the air-gap.
机译:半导体器件包括栅极堆叠;门叠下方的气隙;在栅极堆叠和气隙之间垂直的半导体层;第一介电层位于半导体层下方并与其邻接。第一介电层暴露于气隙。

著录项

  • 公开/公告号US2012094456A1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TA-WEI WANG;CHIH-SHENG CHANG;

    申请/专利号US201113336191

  • 发明设计人 TA-WEI WANG;CHIH-SHENG CHANG;

    申请日2011-12-23

  • 分类号H01L21/336;H01L21/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 17:33:35

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